半导体集成电路，如LSI，通常被打包以降低热膨胀率，并防止紫外线、温度、水、灰尘和物理影响。环氧树脂广泛应用于包装材料。硅（二氧化硅）或无机细粉将作为填料，以增强功能。

 

       硅溶胶（如熔融石英或胶体硅）在液体中化学合成时，与环氧树脂混在一起具有很高的流动性，因其形状不锋利，电路受到的损害会很小。另一方面，通过磨碎的硅石或结晶二氧化硅而获得的破碎硅，将有助于提高包装的强度。为了弥补缺点，它们通常被混合用于包装使用。这两种硅的生产需要不同的研磨技术，需要对球形化硅土石进行干燥分类，并对破碎的硅石进行再磨碎或干燥处理。